Инженер по трассировке печатных плат (PCB routing)

Инженер по трассировке печатных плат в Trinity, Москва. Полная занятость, офис/гибрид. Трассировка многослойных печатных плат, высокоскоростных интерфейсов, расчет стека слоев, производственные файлы. Зарплата обсуждается индивидуально.

Обязанности: - Трассировка печатных плат в соответствии с принципиальными схемами и техническими требованиями: микроконтроллеры, драйверы приводов, интерфейсные блоки, платы питания, объединительные платы систем хранения. - Топология высокочастотных цепей: Ethernet (RMII/RGMII + PHY), USB 3.x, дифференциальные пары RS-422, тактирование — с соблюдением требований по импедансу, согласованию длин и минимизации перекрестных помех. - Трассировка плат вычислительного класса: PCIe (x4/x16, GPU, платы расширения), линий памяти (включая DDR5), объединительных плат M.2/NVMe — строго в соответствии с эталонной топологией (reference layout) и рекомендациями производителя платформы. - Создание стека слоев платы и расчет импеданса (Si9000/Polar), согласование параметров с заводом-изготовителем. - Подготовка производственных файлов (Gerber X2, сверловка, сборка, ODB++), выполнение проверок DRC/DFM, формирование полного комплекта для производства. - Итерационная доработка топологии по результатам испытаний: ЭМС, целостность сигнала (SI), тепловые режимы; корректировки по обратной связи от лаборатории и инженера-механика (зазоры, крепеж, зоны воздушных потоков). - Взаимодействие с инженером-схемотехником: постановка вопросов по неоднозначным моментам, согласование изменений, контроль соответствия топологии схеме и требованиям PI/SI.

Знания/опыт: - Опыт трассировки многослойных плат (6–10+ слоев) с плотной компоновкой, несколькими доменами питания и высокоскоростными интерфейсами на внешних разъемах. - Практический опыт трассировки высокоскоростных интерфейсов: PCIe Gen3/4/5, USB 3.x, Ethernet 100/1000BASE-T (RMII/RGMII), дифференциальных пар RS-422/485 с контролем импеданса и длины трасс. - Уверенное владение одним из EDA-инструментов: Altium Designer / Cadence Allegro / KiCad (уровень эксперта: правила, библиотеки, опции трассировки, контроль версий). - Понимание принципов целостности сигнала (SI) и целостности питания (PI), умение применять базовые методы контроля (сшивка переходных отверстий, опорные слои, запретные зоны, via fence, разделение AGND/PGND). - Навыки расчета и обоснования стека слоев, работы с инструментами расчета импеданса (Si9000, Polar), понимание технологических ограничений завода и требований DFM. - Опыт подготовки и проверки производственных данных (Gerber, сверловка, сборка), умение читать и применять требования производства, вести EQ (инженерные запросы) с производством. - Умение работать с reference-дизайнами чипсетов и платформ (x86 и аналогичных), не изменять критичные узлы без расчета и согласования. Будет плюсом: - Опыт работы с корпусами BGA и мелким шагом, строгими требованиями DFM, опыт доведения проектов до серийного производства. - Практические итерации по результатам обратной связи из лаборатории ЭМС: умение быстро и корректно вносить правки в топологию согласно стандартам. - Работа с 3D-моделями (STEP) для проверки совместимости с корпусом и механикой, взаимодействие с инженером-механиком по механическим ограничениям. - Знание стандартов IPC/ЕСКД для конструкторской документации, опыт работы с библиотеками компонентов и управлением данными (Altium Concord Pro и аналоги). - Опыт работы с платами для компонентов расширенного температурного диапазона, проектирование под конформное покрытие и жесткие условия эксплуатации.

Трудоустройство в соответствии с Трудовым кодексом Российской Федерации. Полная занятость, офис/гибрид. Зарплата обсуждается индивидуально.