PCB դասավորության ինժեներ (PCB երթուղավորում)

PCB դասավորության ինժեներ Trinity-ում, Մոսկվա։ Լրիվ դրույք, գրասենյակ/հիբրիդ։ Բազմաշերտ PCB-ների երթուղավորում, բարձր արագության ինտերֆեյսներ, շերտերի կառուցվածք, արտադրական ֆայլեր։ Աշխատավարձը քննարկվում է անհատապես։

Պարտականություններ: - Տպագիր սխեմաների տախտակների երթուղավորում ըստ սխեմաների և տեխնիկական բնութագրերի՝ միկրոկոնտրոլերներ, շարժիչի վարիչներ, ինտերֆեյսի բլոկներ, սնուցման տախտակներ, պահեստավորման հետին պլաններ։ - Բարձր հաճախականության ուղիների տոպոլոգիա՝ Ethernet (RMII/RGMII + PHY), USB 3.x, դիֆերենցիալ զույգեր RS-422, ժամացույցի ազդանշաններ՝ դիմադրության, երկարության համապատասխանեցման և խաչաձև միջամտության նվազեցման պահանջներին համապատասխան։ - Հաշվողական մակարդակի տախտակների երթուղավորում՝ PCIe (x4/x16, GPU, ընդլայնման քարտեր), հիշողության գծեր (ներառյալ DDR5), M.2/NVMe հետին պլաններ՝ խստորեն համաձայն հղման դասավորության և պլատֆորմի արտադրողի ուղեցույցների։ - Տախտակի շերտերի կառուցվածքի ստեղծում և դիմադրության հաշվարկ (Si9000/Polar), պարամետրերի համաձայնեցում արտադրական գործարանի հետ։ - Արտադրական ֆայլերի պատրաստում (Gerber X2, հորատում, հավաքում, ODB++), DRC/DFM ստուգումներ, ամբողջական փաթեթի ձևավորում արտադրության համար։ - Տոպոլոգիայի կրկնվող ճշգրտում թեստերի արդյունքների հիման վրա՝ EMC, ազդանշանի ամբողջականություն (SI), ջերմային պայմաններ; ճշգրտումներ լաբորատորիայի և մեխանիկական ինժեների հետադարձ կապի հիման վրա (մաքրություններ, ամրակներ, օդի հոսքի գոտիներ)։ - Փոխազդեցություն սխեմայի ինժեների հետ՝ հարցեր բարձրացնել երկիմաստ կետերի վերաբերյալ, փոփոխությունների համաձայնեցում, տոպոլոգիայի համապատասխանության վերահսկում սխեմային և PI/SI պահանջներին։

Գիտելիք/փորձ: - Բազմաշերտ տախտակների (6–10+ շերտ) երթուղավորման փորձ՝ խիտ տեղադրմամբ, բազմաթիվ սնուցման տիրույթներով և բարձր արագության ինտերֆեյսներով արտաքին միակցիչների վրա։ - Գործնական փորձ բարձր արագության ինտերֆեյսների երթուղավորման մեջ՝ PCIe Gen3/4/5, USB 3.x, Ethernet 100/1000BASE-T (RMII/RGMII), դիֆերենցիալ զույգեր RS-422/485՝ դիմադրության և հետքի երկարության վերահսկմամբ։ - Վստահ տիրապետում մեկ EDA գործիքի՝ Altium Designer / Cadence Allegro / KiCad (փորձագիտական մակարդակ՝ կանոններ, գրադարաններ, երթուղավորման տարբերակներ, տարբերակների վերահսկում)։ - Ազդանշանի ամբողջականության (SI) և սնուցման ամբողջականության (PI) սկզբունքների ընկալում, հիմնական վերահսկման մեթոդներ կիրառելու ունակություն (via stitching, հղման հարթություններ, արգելված գոտիներ, via fence, AGND/PGND բաժանում)։ - Հմտություններ շերտերի կառուցվածքի հաշվարկման և հիմնավորման մեջ, դիմադրության հաշվարկման գործիքների հետ աշխատանք (Si9000, Polar), գործարանի տեխնոլոգիական սահմանափակումների և DFM պահանջների ընկալում։ - Արտադրական տվյալների պատրաստման և ստուգման փորձ (Gerber, հորատում, հավաքում), գործարանի պահանջները կարդալու և կիրառելու ունակություն, արտադրության հետ ինժեներական հարցումներ (EQ) իրականացնելու ունակություն։ - Չիպսեթների և պլատֆորմների (x86 և նմանատիպ) հղման նախագծերի հետ աշխատելու ունակություն, կրիտիկական հանգույցները չփոխել առանց հաշվարկի և հաստատման։ Լրացուցիչ առավելություն: - BGA փաթեթների և նուրբ քայլի հետ աշխատանքի փորձ, խիստ DFM պահանջներ, նախագծերը զանգվածային արտադրություն հասցնելու փորձ։ - Գործնական կրկնություններ EMC լաբորատորիայի հետադարձ կապի հիման վրա՝ ստանդարտներին համապատասխան տոպոլոգիայի արագ և ճիշտ խմբագրումներ կատարելու ունակություն։ - Աշխատանք 3D մոդելների հետ (STEP)՝ պատյանների և մեխանիկայի հետ համատեղելիությունը ստուգելու համար, փոխազդեցություն մեխանիկական ինժեների հետ մեխանիկական սահմանափակումների վերաբերյալ։ - IPC/ESKD ստանդարտների իմացություն նախագծային փաստաթղթերի համար, բաղադրիչների գրադարանների և տվյալների կառավարման փորձ (Altium Concord Pro և նմանատիպ)։ - Ընդլայնված ջերմաստիճանի տիրույթի բաղադրիչների համար տախտակների նախագծման փորձ, կոնֆորմալ ծածկույթի և դժվար աշխատանքային պայմանների համար նախագծում։

Աշխատանք Ռուսաստանի Դաշնության աշխատանքային օրենսգրքով։ Լրիվ դրույք, գրասենյակ/հիբրիդ։ Աշխատավարձը քննարկվում է անհատապես։